参会理由
人工智能硬件峰会是第一个也是唯一一个专门探讨开发用于神经网络与计算机视觉的硬件加速器这一生态系统的行业峰会。
参加峰会，与200多位来自人工智能芯片领域的新创企业、半导体公司的资深技术领导、系统供应商/原始设备制造商、数据中心、终端用户、金融服务机构、投资人及基金公司汇聚一堂，共同构建新兴人工智能芯片市场的总体综合路线图。
利用独特的交流机会，与主要行业领袖进行1-2-1单独接触，就以下继分领域进行深度交流：
- 高性能芯片架构的创新与优化：GPU（图形处理器）、 ASIC（专用集成电路）& TPU、FPGA（…
- 替代性方案：复合数字/模拟计算、神经形态学和神经忆阻系统（neuromemristive systems）与量子计算。
- 软件的作用：辅助软件、软件框架、生态系统和应用。生成用户友好的原代码，并将TensorFlow&Caffe等开源机器学习框架链接起来。
- 行业发展：创业与企业研发、风险资本与企业风险投资的投资趋势、战略性并购与合作。
各项预测预言，人工智能(芯片组)市场有望从2018年的70.6亿美元增长到2025年的592.6亿美元， 期间年复合增长率达到35.5%(Business Wire，2018)。因此，芯片市场将迎来停滞不前。
我们正处于计算范式的转变期，毋庸置疑的是，目前正在开发的处理单元的结合将加快人工智能的研究与开发，而人工智能的性能将远远超过现有平台。。因此，对如何将这一趋势转化为机遇，如何规划未来，需要我们分享我们的认识与见解。
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2018美国硅谷峰会的亮点
参会嘉宾
More than 200 senior technical leaders from the following fields attended the conference:
Corporate leadership and strategy.
Startup founder, CEO and chief technology officer.
Vice president, senior director, chief officer and the person in charge, they come from the following areas: scientific data, hardware and system architecture, engineering and integration of data center infrastructure.
Supervisors, Vice Presidents and Executives: Applied Machine Learning, Deep Learning, Artificial Intelligence, Neural Networks, Master, Computer Vision.
Financial analysis, portfolio management.
Corporate and financial venture capital.
...all participants will come from the following areas: semiconductor companies, data centers, system suppliers/original equipment manufacturers, artificial intelligence chip startups, enterprises, system intellectual property companies, venture capital firms, financial services institutions or consulting service providers
Previous participants have :
参会感言
主讲嘉宾
余凯，博士
余凯博士，地平线创始人& CEO，国际著名机器学习专家，科技部国家新一代人工智能战略咨询委员会委员，中国证监会科技监管专家咨询委员会委员，中国人工智能学会副秘书长，中国深度学习技术主要推动者。
2012 年-2015 年，余凯任百度多媒体部和图片搜索产品部高级总监，百度深度学习研究院常务副院长，百度研究院执行院长。在百度期间他相继创建并领导了百度深度学习研究院(IDL)、百度自动驾驶团队和百度大脑PaddlePaddle等项目。他曾三次带领团队获得“百度最高奖”。2006 年-2012 年，余博士在 NEC 美国研究院(世界上最早从事卷积神经网络研发的 5 个实验室之一)担任媒体实验室主任。
余凯曾获 2013 年国际机器学习大会(ICML)最佳论文银奖，他也是首位率队在 ImageNet，Pascal VOC 等国际主流人工智能评测中获得冠军的华人学者。他在人工智能领域发表的研究论文被全球同行广泛引用， 累计超过 15,000 次。余凯曾任 ICML 和 NIPS 主席，2011 年在斯坦福大学计算机系任兼职教授主讲课程 “CS121: Introduction AI”。
余凯于 1998 年和 2000 年分别在南京大学获得学士和硕士学位，2004 年在德国慕尼黑大学获得计算机科学博士学位。
张丽
嘉楠耘智副总裁。清华大学工学硕士，获得CPA证书。张丽女士先后任职于普华永道会计师事务所（PWC），国泰君安并购部，期间主导过多个海外上市项目，服务过10余家互联网和服务领域的A股上市公司，具有多年高科技行业的审计经验。2014年起在国内领先的互联网娱乐平台公司顺网科技任副总裁和董事会秘书，负责公司战略的筹划、兼并收购和投资。任职期间，张丽女士主导投资了国内杰出的影视娱乐公司慈文传媒（已借壳禾欣股份并获批）、混合所有制第一单中国电信旗下爱游戏基地、Donews、爱快wifi和靠谱助手等，收购了轻度休闲游戏平台91y、全球第一大游戏展Chinajoy和国内领先的安全平台国瑞信安等。
2018年组建公司投资团队、国际化法务团队；带领AI业务从零做起，促进公司进一步深耕AI边缘计算领域。
百度、昆仑首席架构师、Jian Ouyang
Jian Ouyang是百度昆仑芯片团队的首席架构师，并领导着数据中心架构团队。目前，他正在为后摩尔定律时代的大数据和人工智能应用寻找非传统架构和系统。他曾就各种会议撰写或合著过多篇论文，如ASPLOS 2014、Hotchips 2014、EuroSys 2014等。
Dr Wensong Zhang
Dr. Wensong Zhang is SVP at Didi Chuxing. He is in charge of the company’s Infrastructure and Platform Department, which focuses on developing tech services for DiDi. His teams lead DiDi’s efforts to optimize the performance of network hardware/software and develop next generation Smart Transportation solutions. One of his main achievements has been the successful founding and development of the Linux Virtual Server project, an open source project to build advanced server clustering software for Linux. Before joining DiDi, Wensong served as the Vice President and CTO of Alibaba Cloud. He was also an Associate Professor of Computer Science and Technology at the National University of Defense Technology.
Adrian Mendes
Adrian Mendes has 20 years of experience in the high-tech industry as a founder as well as leading operations and building teams at successful Silicon Valley semiconductor companies. He spent 13+ years at Cypress Semiconductor where he oversaw Global Operations, and then moved into senior management positions in Atmel Corporation, Ice House, Pacific Private Equity Group, Quant Power and Pacific Infra Capital. He used to oversee Product Development at Groq for nearly 2 years, before becoming COO.
廖仁亿
廖仁亿先生担任新思科技人工智能实验室主任。廖仁亿先生拥有超过20年的芯片设计和技术市场的行业经验。从芯片软硬件协同设计到验证/实现以及人工智能芯片的市场调研/规划等。廖仁亿先生分别在清华大学和台湾大学取得计算机工程学位及电机工程硕士学位。
Arete Research联合创始人兼合作伙伴，Brett Simpson
Brett Simpson是Arete公司（2000年成立）的联合创始人，该公司总部设于伦敦。他的研究重点在于全球半导体元件领域。
Brett是行业会议的公众演说家。在观察该行业17年后，他已拥有了丰富的经验可供我们借鉴。在成立Arete之前，Brett就职于高盛（GoldmanSachs）两年，担任股票分析师。随后，就任于爱立信英国公司（EricssonUK）三年，专注欧洲技术，从事业务开发，其中包括有线和无线电信基础设施的所有方面。
Flex Logix建筑工程联合创始人兼SVP，Cheng Wang
CHENG WANG.三大高级工程副总裁：架构、软件、硅。来自中国上海。毕业于加州大学伯克利分校BSEECS。CHENG曾领导了从180 nm到16 nm两代eFPGA的架构、硅实现与软件开发，现专注于神经推理。曾就职于Zoran公司，担任 VLSI 设计师两年。荣获加州大学伯克利分校电子工程硕士学位、电子工程博士：设计出5款从90nm 到 40nm的 FPGA芯片。2013年荣获杰出博士论文大奖。2014年ISSCCLewis Winner Award杰出论文大奖得主。
曾在加州大学伯克利分校与Flex Logix拥有多项专利。
Flex Logix的NMAX平台擅长在批处理=1时获得较高的硬件利用率，这对于边缘应用而言至关重要。大部分新信息都在幻灯片的下半部分展示。
NMAX以比现有解决方案低10倍的成本和3-5倍的功耗提供从1到100的上限（如您所需），这是因为我们在棘手的模型上获得了50-80%的MAC利用率，其意味着我们需要更少的硅面积，并减少了10倍的DRAM带宽，其意味着降低了DRAM 成本与系统功率。
SambaNova系统联合创始人兼首席技术官，Kunle Olukotun
Kunle Olukotun是斯坦福大学电气工程和计算机科学的凯登斯设计教授。他创立了Afara Websystems公司，该公司于2002年被Sun收购。他是芯片多处理器设计的先驱者，担任斯坦福普及并行实验室主任，及为What’s Next (DAWN) 研究项目的数据分析的协同领导人。
2017年， Olukotun 与 Chris Ré联合成立了SambaNova 系统公司。SambaNova系统开发了一个颠覆性的新世代计算平台，用于机器学习和数据分析。
李云鹏南京天数智芯科技有限公司创始人、董事长、CEO
2002年毕业于南京大学计算机系，2005年获得美国威斯康辛州大学麦迪逊校区（University of Wisconsin-Madison）计算机硕士学位。2005年-2015年就职甲骨文公司（Oracle Inc.），从事数据库基础软件相关设计研发和技术管理工作，后任职甲骨文核心数据库部门技术总监。他在技术上专注于数据库产品中S.H.A.R.P(Stability, High Availability, Reliablibity and Performance，即稳定性、高可用性、可靠性和高性能)的设计与开发，为甲骨文数据库软件产品和软硬件一体机产品Exadata的十余个版本的成功发布做出了重要贡献。
李云鹏一直紧跟技术发展趋势，充分意识到云计算、大数据、人工智能等新的技术对企业数字化转型（Digital Transformation）带来了质变的契机，判断企业云计算市场将从产业数字化向数字产业化转变，解决计算力问题的产品存在广阔的市场空间。因此，他结合自身和团队优势，于2015年回国创立了南京天数智芯科技有限公司。立志于在数字经济时代，为企业数字化转型打造计算机软硬件基础平台、产品和系统解决方案。
阿里云应用人工智能架构主任，Lingjie Xu
徐凌杰现任阿里云智能总监，负责包括GPU和AI芯片在内的异构计算基础架构。他的团队专注于AI架构与应用的软硬件协同。2018年9月，他发布了深度学习专用的测试基准benchmark - AI Matrix。在加入阿里巴巴之前，他曾在NVIIDA, AMD和三星电子担任高级管理和架构师岗位。
Dr Ouyang Peng
Dr.Peng Ouyang received Ph.D from Tsinghua University in 2014. From 2014-2018, he held a post-doctoral position in Tsinghua University and worked as assistant professor. He has more than ten years of architecture research experiences and the interests include reconfigurable computing, neural computing etc., He is the designer of ¡°THINKER¡± series artificial intelligence chip. In 2018, He found the company called ¡°TsingMicro¡± with the mission to enable the ¡°THINKER¡± in any edge devices. Dr. Ouyang has published more than 55 journal and conference papers., including top journals like JSSC/TC/TCAD/TCAS-I and top conference like DAC/VLSI/CICC/DATE.
Xilinx公司人工智能资深总监，Yi Shan
Yi Shan是DeePhi公司的联合创始人兼首席技术官，在2018年DeePhi 被Xilinx收购之前，负责所有的工程管理和产品定义。现任Xilinx公司人工智能资深总监。
Lightelligence公司联合创始人兼CEO，Yichen Shen
Yichen Shen是Lightelligence公司的联合创始人兼CEO。2016年，荣获麻省理工学院物理学博士学位，他的研究重点是纳米光子学和人工智能。通过他的博士学位，Yichen发表了超过25篇同行评审的期刊论文，并申请了10项美国专利，其中包括首次著写科学、自然光子学和ICML(顶级机器学习研讨会)的论文。2017年，Yichen获得“福布斯”第30届全球及麻省理工学院技术评论35名中国35岁以下创新者(TR35)。
Graphcore公司销售副总裁，Jason Lu
Jason Lu是Graphcore公司的销售副总裁，负责在中国的销售和商业活动。目前，他正致力于建立一支强大的企业和技术团队，向中国的创新者引进Graphcore的IPU 技术。未加入Graphcore公司之前，曾就职于Cavium公司长达13年，担任中国业务的总经理，并帮助该公司在中国开展业务
林咏华
林咏华现任 IBM 中国研究院院长。同时，她作为 IBM 全球杰出工程师(Distinguish Engineer)，负责 AI 系统全球创新研究。她在 IBM 研究院从事了15 年的系统架构、云计算、AI 系统, 计算机视觉等领域的研究。相关技术已经被使用到 IBM 人工智能的相关平台，如 IBM Waston, PowerAI 等, 帮助 IBM持续引领着 AI 认知系统的技术潮流。此外, 针对计算机视觉领域,她带领团队打造了 IBM 首个针对企业市场的 AI 视觉深度学习开发平台，AI Vision 视觉大脑。该产品荣获 2018 年全球 Spark Design 工业设计金奖。她本人有超过 50个全球专利，多篇学术文章发表在顶级国际会议和杂志。曾经获得 IEEE 通信领域(Communication Society) 2011 年度亚太区最佳论文奖, ACM 全球计算机辅助设计大会(ICCAD)2018 年最佳论文奖（AI 加速芯片前端自动化设计）等。 与此同时，她热心推动科技界多元化文化的发展，担任了 IEEE Women in Engineering 北京的主席，联合业界发起“AI for Kids”的公益项目。
Gordon Hirsch-Wilson
Gordon is a co-founder and the CEO of Rain Neuromorphics, an AI startup developing neuromorphic hardware - physical chips that that can operate faster and with far less power than current implementations of software-based neural networks. Through biologically inspired architectures and algorithms, RAIN Neuromorphics envisions a future where all devices are independently intelligent.
议事日程
下载人工智能硬件亚洲峰会的议事日程
观看硅谷峰会集锦：
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与 Teradyne 的互动会议
实现人工智能的承诺：寻找可靠的测试合作伙伴
2019年6月5日星期三
实现人工智能的承诺：寻找可靠的测试合作伙伴
在云基础设施和边缘应用中，人工智能占据了中心位置。由于 AI 芯片公司希望快速向市场推出具有高产量和低DPPM的新产品，因此对可靠且经验丰富的测试合作伙伴的需求至关重要。6月5日星期三，Teradyne将主持一个小时的会议，分享您和您的公司测试您的 AI 芯片目前应该采取的必要步骤，以及新的测试概念和解决方案，以确保您能够实现未来的创新。我们会讨论：
- 针对加快上市时间的 AI 芯片 ATE 测试技术和解决方案
- 最大化测试覆盖范围的 AI 芯片 ATE 测试技术和解决方案
- 未来的 ATE 测试概念和 AI 芯片解决方案
一些业界领先的 AI 芯片公司参加会议，与半导体自动测试设备商 Teradyne 的领导进行对话。点击此处，马上注册。
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Kisaco Research提供了一个行业急需的平台，业内高管可以在其上相互联系、互相学习，并与潜在的业界合作伙伴进行接触。
与典型的“见面会”的展览经历大为不同的是，贵方作为赞助商或参展商，将被定位为本次活动的合作伙伴，重点是展示贵方产品和品牌的利益，而不仅仅是展览名单上的一个名字。
凭借我们丰富的营销经验和策略，与Kisaco Research的合作，我们将为您提供赞助计划，该计划无疑是贵司当前营销和品牌宣传活动的扩展和强化。
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更多信息请致电: +44 (0)20 3696 2920 邮：[email protected]
注册事宜
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Kisaco Research公司制作、设计和主办B2B行业会议、展览和社区活动——聚焦专业精选的系列专题领域。
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从同行的错误中吸取教训，就像从他们的成功中吸取经验一样——进取的行业巨头不仅乐于分享他们今日的成功之道，也乐于分享他们的公司未来规划。
无论是在会议期间，还是通过在线社区讨论，记下灵光一现的顿悟与感想，它们可能是您未来战略与发展蓝图的基础。
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